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MCP1825/MCP1825S
5-Lead Plastic (ET) [DDPAK]
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
H
E
L1
D
D1
E1
1
N
b
e
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
CHAMFER
OPTIONAL
A
A1
c
φ
L
Units
INCHES
C2
Number of Pins
Pitch
Dimension Limits
N
e
MIN
NOM
5
.067 BSC
MAX
Overall Height
Standoff §
Overall Width
Exposed Pad Width
Molded Package Length
Overall Length
Exposed Pad Length
Lead Thickness
Pad Thickness
Lead Width
Foot Length
Pad Length
A
A1
E
E1
D
H
D1
c
C2
b
L
L1
.160
.000
.380
.245
.330
.549
.270
.014
.045
.020
.068
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
.190
.010
.420
–
.380
.625
–
.029
.065
.039
.110
.067
Foot Angle
φ
0° – 8°
Notes:
1. § Significant Characteristic.
2. Dimensions D and E do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .005" per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Microchip Technology Drawing C04-012B
? 2008 Microchip Technology Inc.
DS22056B-page 29
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